個人資料使用同意書

依「個人資料保護法」規範，您參與本活動前請閱讀以下法定事項，並於勾選上列「同意」，表示您已同意台灣應用材料股份有限公司及其台灣地區各分公司以及關係企業蒐集、處理、利用您與相關人員之下列個人資料，並即可完成參加本活動上傳步驟：

1. 蒐集個人資料公司名稱：台灣應用材料股份有限公司及其台灣地區各分公司。
2. 蒐集之目的：
   • 活動參加者管理與服務 (包括但不限於為本活動參加者與相關人員身分辨識)
   • 資 (通) 訊與資料庫管理 (包括但不限於得獎通知使用)
   • 參與校園或休閒活動行為管理
   • 調查、統計與研究分析。台灣應用材料股份有限公司並不會收集您的個人資料做為任何其他的用途使用，您所提供的資訊亦不會提供給任何私人機構或私人使用
3. 個人資料之類別：姓名、就讀學校、系所系級、學號、電子信箱、聯絡電話及通訊地址等。
4. 個人資料利用之期間、地區、對象及方式：自報名活動之日起至您或相關人員請求刪除資料日止。
5. 您可依中華民國「個人資料保護法」，就您的個人資料行使以下權利：
   • 請求查詢或閱覽
   • 製給複製本
   • 請求補充或更正
   • 請求停止蒐集、處理及利用
   • 請求刪除。但如提出停止蒐集、處理、利用、刪除個人資料之請求已妨害利用對象依法應盡之義務者，不在此限
6. 您得自由選擇是否提供個人資料，如不提供並同意就該等個人資料為上述蒐集、處理、利用，將無法參與本活動。
7. 您與相關人員應同意縱使個人資料蒐集之特定目的消失後，利用對象仍得基於業務所必須而管理或保存上述個人資料。
8. 您應擔保所提供其他相關人員之個人資料，已經該等人員同意提供其個人資料及為相關授權，否則應自負相關法律責任。
9. 本網站內可能包含許多連結或其他合作夥伴所提供之服務，關於該等連結網站或合作夥伴網站之與個人資料保護有關之告知事項等，請參閱各該連結網站或合作夥伴網站所載為準。
10. 本授權同意書關於隱私權內容如有未盡事宜，請參閱下頁之「個人資料管理保護聲明」所載。
11. 有關本活動辦法及注意事項文字暨本授權同意書之解釋以中華民國法律為準據法。本同意書之解釋與適用，以及本同意書有關之爭議，均應依照中華民國法律予以處理，並以臺灣臺北地方法院為管轄法院。

台灣應用材料股份有限公司個人資料管理保護聲明

台灣應用材料股份有限公司 (以下簡稱本公司) 為落實個人資料保護及管理，並遵循個人資料保護法要求及保障資料當事人之權利，降低個人資料檔案受侵害之事件所可能帶來的衝擊，並持續運作及改善個人資料管理制度，特發布此聲明。

本公司個人資料管理保護聲明如下：

1. 本公司基於特定目的，在必要範圍內蒐集、處理及利用個人資料。
2. 蒐集個人資料時，應明確告知當事人其個人資料將如何被使用及被誰使用，如於 個人資料保護法所允許之特定目的外利用時，應確保其符合相關法令之要求。
3. 維持一份本公司處理的個人資料類別清單。
4. 確保個人資料的正確性，並於必要時進行更新。
5. 已蒐集的個人資料將會依法或在合法的特定目的下保存。
6. 尊重當事人對其個人資料所能行使之權利，包含查詢或請求閱覽、請求製給複製本、請求補充或更正、請求停止蒐集、處理或利用及請求刪除等。
7. 工作分派應考量職能分工且職務責任範圍應予區分，以避免個人資料遭未經授權 修改或誤用，並應明確界定內部員工及委外廠商之責任與義務。
8. 所有人員 (係指員工、約聘雇人員、工讀生及委外廠商等) 凡其蒐集、處理及利用本 公司個人資料，均有責任及義務保護其所取得或使用本公司之個人資料，以防止遭未經授權存取、擅改、破壞或不當揭露。
9. 所有人員應落實個人資料保護之安全控管措施，並在適當且充分保護措施下，處理個人資料。
10. 所有人員對於有發生個人資料侵害事件及違反個人資料保護管理系統實施規範與程序之虞者，應隨時保持警戒，並依程序進行通報。
11. 建立與實施個人資料管理制度，讓個人資料保護政策落實。

本聲明之頒布，明確宣示維護個人資料管理保護之重要性，本公司會利用個人資料之相關部門應確實瞭解個人資料管理保護聲明之內容，並遵循相關管制作業程序，以維護本公司所有個人資料檔案之安全與保障資料當事人權利。